【半導体開発／樹脂パッケージ設計エンジニア募集】

<業務内容>
RDLインターポーザ/樹脂パッケージ設計業務
・資料の不備チェック～概略仕様の理解、設計工数の試算
・EDA初期設定（テクノロジー設定、デザインルール設定）、EDA設定変更（層数/デザインルール変更、ライブラリ作成・更新）配置配線、DRC/LVS実行、図面作成

<必須条件>
・プリント基板またはパッケージ基板の設計経験
・設計用EDAツールの操作経験
・以下いずれかのEDAツールの使用経験
Cadence Allegro／APD
図研 CR-8000（DFM Center／Design Force）

【精密機器メーカーでの開発エンジニアのお仕事】

・X線検査装置のエレキ設計・評価業務
・制御盤回路設計、装置内回路設計、部品選定
・X線用カメラやセンサーを用いた電気回路・安全回路設計
・耐ノイズ・耐静電気設計、EMC試験などの評価対応
・各種計測機器、CAD・CAEツールを用いた設計・解析

＜おすすめポイント＞
＊電気回路設計・電気評価の実務経験を存分に発揮
＊ワイヤー・ハーネス・ケーブル設計まで幅広く担当
＊安全回路・ノイズ対策など上流設計に踏み込める環境
＊国内外出張で装置導入現場に近い立場で活躍
＊開始時期相談OK／残業は月0～20時間程度

【ソニーグループでの開発・評価業務のお仕事】

◆ 評価システム開発および、試作品の評価業務
・開発中のPhotonicIC(PIC)を搭載した試作システム(POC)を用いた評価
・開発中PICのテストベンチにおける評価
◆PICのレイアウト設計
・次期試作予定のPICのレイアウト設計
＜おすすめポイント＞
★開始時期相談可能です
＊Python・VBA・MABLAB・Linuxの実務経験を存分に活かせるポジション
＊週2回まで在宅勤務OK／水曜は出社でチーム連携も取りやすい環境
＊職場の雰囲気は穏やかで相談しやすく、チームで目標達成を目指す文化

【大手家電メーカー／デジタルカメラ向けイメージセンサ基板設計・評価】

★開始時期相談可能です

デジタルスチルカメラ・ムービー向けのイメージセンサ基板について、
・回路・基板設計（回路図作成、パターンチェック、基板評価、信頼性検証）
・アナログ回路設計（性能評価、試作組立、定数検討、BOM作成）
・イメージセンサの性能評価（オシロスコープ等での測定・検証、結果集計）
・市場返品調査（分析、再現実験、報告書作成）、EOL対応
・BOM・技術資料作成などのサポート業務

＜必須条件＞
基板設計・評価、商品開発の実務経験
（弱電系電源設計業務の実務経験）

【大手家電メーカーで洗濯機制御回路の評価・設計サポートのお仕事】

★開始時期相談可能です

＜お仕事内容＞
◆洗濯機・乾燥機向け制御回路の評価・信頼性試験（動作確認、EMC・イミュニティ・開放短絡試験など）
◆オシロスコープ等を用いた計測と、評価レポート作成
◆定数検討、BOM作成、回路図入力などのハード設計サポート
◆基板のはんだ付け、関連部門との技術調整・協業

＜おすすめポイント＞
＊長期就業が見込める制御回路開発ポジション
＊同業務メンバーから約1ヵ月のしっかりした引継ぎあり
＊社員食堂・休憩室・駐車場あり（車・バイク・自転車通勤可）

【半導体開発企業/PDK開発のお仕事】

半導体設計で使用される PDK（Process Design Kit） ルール開発
・以下のEDAツール、DRC／LVS／FILL／PERC などの物理検証ルールをゼロから設計・開発を実施
・Siemens Caliber 、Synopsys ICV、Cadence Pegasus 等を用いたルール開発
上記に付随ルール検証・調整・改善作業等
・出張有（要相談）

■必要スキル
以下いずれかEDAツール
DRC／LVS／FILL／PERCルールをスクラッチ（新規）作成経験
Siemens Cal、Synopsys、Cadenc

【半導体開発/インターポーザ設計のお仕事】
TEGチップ/シリコンインターポーザ設計に関する以下
・資料不備のチェック
・概略仕様の理解、設計工数の試算
・EDA初期設定（テクノロジー設定、デザインルール設定など）
・EDA設定の変更（層数変更、デザインルール変更、ライブラリー更新）
・セルライブラリー作成　など

＜必須条件＞
※以下の経験を5年程度
・シリコンインターポーザの設計経験
・半導体チップ評価用TEG設計経験
・上記半導体設計用EDAのオペレーション経験
・Linux上でのオペレーション経験
・Cadence Virtuosoによる設計経験

【半導体開発／樹脂パッケージ設計エンジニア募集】

<業務内容>
RDLインターポーザ/樹脂パッケージ設計業務
・資料の不備チェック～概略仕様の理解、設計工数の試算
・EDA初期設定（テクノロジー設定、デザインルール設定）、EDA設定変更（層数/デザインルール変更、ライブラリ作成・更新）配置配線、DRC/LVS実行、図面作成

<必須条件>
・プリント基板またはパッケージ基板の設計経験
・設計用EDAツールの操作経験
・以下いずれかのEDAツールの使用経験
Cadence Allegro／APD
図研 CR-8000（DFM Center／Design Force）

【半導体開発企業/PDK開発のお仕事】

半導体設計で使用される PDK（Process Design Kit） ルール開発
・以下のEDAツール、DRC／LVS／FILL／PERC などの物理検証ルールをゼロから設計・開発を実施
・Siemens Caliber 、Synopsys ICV、Cadence Pegasus 等を用いたルール開発
上記に付随ルール検証・調整・改善作業等
・出張有（要相談）

■必要スキル
以下いずれかEDAツール
DRC／LVS／FILL／PERCルールをスクラッチ（新規）作成経験
Siemens Cal、Synopsys、Cadenc

【半導体開発/インターポーザ設計のお仕事】
TEGチップ/シリコンインターポーザ設計に関する以下
・資料不備のチェック
・概略仕様の理解、設計工数の試算
・EDA初期設定（テクノロジー設定、デザインルール設定など）
・EDA設定の変更（層数変更、デザインルール変更、ライブラリー更新）
・セルライブラリー作成　など

＜必須条件＞
※以下の経験を5年程度
・シリコンインターポーザの設計経験
・半導体チップ評価用TEG設計経験
・上記半導体設計用EDAのオペレーション経験
・Linux上でのオペレーション経験
・Cadence Virtuosoによる設計経験

【半導体開発／樹脂パッケージ設計エンジニア募集】

<業務内容>
RDLインターポーザ/樹脂パッケージ設計業務
・資料の不備チェック～概略仕様の理解、設計工数の試算
・EDA初期設定（テクノロジー設定、デザインルール設定）、EDA設定変更（層数/デザインルール変更、ライブラリ作成・更新）配置配線、DRC/LVS実行、図面作成

<必須条件>
・プリント基板またはパッケージ基板の設計経験
・設計用EDAツールの操作経験
・以下いずれかのEDAツールの使用経験
Cadence Allegro／APD
図研 CR-8000（DFM Center／Design Force）

【外資系メーカーでのプロジェクトマネジャーのお仕事】

★開始時期相談可能です

■オーディオアンプ仕様書の作成および管理
■カスタマーとの交渉、それに応じ内部チームと連携し、アンプ検証テスト項目を手配
■回路設計・PCB設計支援、コンポーネント選定、EMIレビュー、図面作成、BOM作成などのアンプアプリケーション開発、量産管理
■必要に応じて、詳細なアンプ測定、評価を実施
■上記に関連する社内外の必要書類の作成、提出
■その他チームのサポート業務

◎オフィス出社：週３日（月?水）
　他、各部門状況によって在宅勤務の場合有

【外資系メーカーでのプロジェクトマネジャーのお仕事】

★開始時期相談可能です

■オーディオアンプ仕様書の作成および管理
■カスタマーとの交渉、それに応じ内部チームと連携し、アンプ検証テスト項目を手配
■回路設計・PCB設計支援、コンポーネント選定、EMIレビュー、図面作成、BOM作成などのアンプアプリケーション開発、量産管理
■必要に応じて、詳細なアンプ測定、評価を実施
■上記に関連する社内外の必要書類の作成、提出
■その他チームのサポート業務

◎オフィス出社：週３日（月?水）
　他、各部門状況によって在宅勤務の場合有

【外資系メーカーでのプロジェクトマネジャーのお仕事】

★開始時期相談可能です

■オーディオアンプ仕様書の作成および管理
■カスタマーとの交渉、それに応じ内部チームと連携し、アンプ検証テスト項目を手配
■回路設計・PCB設計支援、コンポーネント選定、EMIレビュー、図面作成、BOM作成などのアンプアプリケーション開発、量産管理
■必要に応じて、詳細なアンプ測定、評価を実施
■上記に関連する社内外の必要書類の作成、提出
■その他チームのサポート業務

◎オフィス出社：週３日（月?水）
　他、各部門状況によって在宅勤務の場合有

【外資系メーカーでのプロジェクトマネジャーのお仕事】

★開始時期相談可能です

■オーディオアンプ仕様書の作成および管理
■カスタマーとの交渉、それに応じ内部チームと連携し、アンプ検証テスト項目を手配
■回路設計・PCB設計支援、コンポーネント選定、EMIレビュー、図面作成、BOM作成などのアンプアプリケーション開発、量産管理
■必要に応じて、詳細なアンプ測定、評価を実施
■上記に関連する社内外の必要書類の作成、提出
■その他チームのサポート業務

◎オフィス出社：週３日（月?水）
　他、各部門状況によって在宅勤務の場合有

【半導体企業でのレイアウト設計(P&R)業務】

★開始時期相談可能です

・フロアプラン、配置配線
・CTS, timing optimize (MCMM)
・ timing repair
・Block-level DRC/LVS verification & Error repair

＊使用ツール/言語
IC-Compiler II, FusionCompiler, Fomality, Star等

■必要スキル
・P&Rツールでの設計経験

■歓迎スキル
・対象プロセスのデザイン収束経験
(40nm世代、22nm世代、12nm世代)

【半導体企業にてイメージセンサーのアナログ設計業務】

★開始時期相談可能です

セキュリティカメラ向けイメージセンサーのアナログ設計業務を中心にご担当いただく予定です。
社内のメンバーと協力の上、設計開発要件の検討にもご参画いただく予定です。

・回路、レイアウトの設計、検証
・使用ツール/言語：Cadence Virtuosoツール

■必要スキル
・アナログ設計業務経験(3年以上目安)

■歓迎スキル
・イメージセンサーアナログ回路/レイアウト設計の経験
・アナログ評価の経験

【半導体企業でのレイアウト設計(P&R)業務】

★開始時期相談可能です

・フロアプラン、配置配線
・CTS, timing optimize (MCMM)
・ timing repair
・Block-level DRC/LVS verification & Error repair

＊使用ツール/言語
IC-Compiler II, FusionCompiler, Fomality, Star等

■必要スキル
・P&Rツールでの設計経験

■歓迎スキル
・対象プロセスのデザイン収束経験
(40nm世代、22nm世代、12nm世代)

【半導体企業にてイメージセンサーのアナログ設計業務】

★開始時期相談可能です

セキュリティカメラ向けイメージセンサーのアナログ設計業務を中心にご担当いただく予定です。
社内のメンバーと協力の上、設計開発要件の検討にもご参画いただく予定です。

・回路、レイアウトの設計、検証
・使用ツール/言語：Cadence Virtuosoツール

■必要スキル
・アナログ設計業務経験(3年以上目安)

■歓迎スキル
・イメージセンサーアナログ回路/レイアウト設計の経験
・アナログ評価の経験

【半導体企業でのレイアウト設計(P&R)業務】

★開始時期相談可能です

・フロアプラン、配置配線
・CTS, timing optimize (MCMM)
・ timing repair
・Block-level DRC/LVS verification & Error repair

＊使用ツール/言語
IC-Compiler II, FusionCompiler, Fomality, Star等

■必要スキル
・P&Rツールでの設計経験

■歓迎スキル
・対象プロセスのデザイン収束経験
(40nm世代、22nm世代、12nm世代)