【大手家電メーカー／デジタルカメラ向けイメージセンサ基板設計・評価】

★開始時期相談可能です

デジタルスチルカメラ・ムービー向けのイメージセンサ基板について、
・回路・基板設計（回路図作成、パターンチェック、基板評価、信頼性検証）
・アナログ回路設計（性能評価、試作組立、定数検討、BOM作成）
・イメージセンサの性能評価（オシロスコープ等での測定・検証、結果集計）
・市場返品調査（分析、再現実験、報告書作成）、EOL対応
・BOM・技術資料作成などのサポート業務

＜必須条件＞
基板設計・評価、商品開発の実務経験
（弱電系電源設計業務の実務経験）

【大手家電メーカーで洗濯機制御回路の評価・設計サポートのお仕事】

★開始時期相談可能です

＜お仕事内容＞
◆洗濯機・乾燥機向け制御回路の評価・信頼性試験（動作確認、EMC・イミュニティ・開放短絡試験など）
◆オシロスコープ等を用いた計測と、評価レポート作成
◆定数検討、BOM作成、回路図入力などのハード設計サポート
◆基板のはんだ付け、関連部門との技術調整・協業

＜おすすめポイント＞
＊長期就業が見込める制御回路開発ポジション
＊同業務メンバーから約1ヵ月のしっかりした引継ぎあり
＊社員食堂・休憩室・駐車場あり（車・バイク・自転車通勤可）

【千歳／半導体メーカー/最先端の半導体プロセス開発に携わる！】

◆Synopsys TCADを活用し、プロセスデバイスシミュレーションを担当
◆ TCADベンダー様との技術ミーティングがあり、コミュニケーション力も活かせます！
◆ プロセスエミュレーションを使い、デバイス構造の作成業務に携わります
◆ シミュレーション計算結果をまとめ、分かりやすく説明する機会もあります

チームで協力しながら、最先端の半導体技術に挑戦できます
＜おすすめポイント＞
　＊業界未経験OK
　＊シャトルバス（千歳駅/南千歳駅発着）あり
　＊住宅費用支援あり
　＊赴任時交通費支援あり

【ソフトウェア開発企業での銀行システム開発のお仕事】

≪お仕事内容≫
◆スマートデバイス連携を行う銀行システム側APIの開発
◆API仕様に基づく設計書の作成
◆仕様書・ソースコード・テスト結果のレビュー

≪おすすめポイント♪≫
◎Javaスキル活かせる
◎2026/4～9の期間限定

【メーカー系システムインテグレーターでのFPGAエンジニア】

★開始時期相談可能です

■対象案件：FPGA設計検証
■業務内容：FPGA設計、検証、インプリ、評価

＜応募要件＞
＊FPGA設計およびFPGA合成、FPGAインプリの実務経験があること（1年以上）
＊XILINX開発ツール（VIVADO）の使用経験があること　
＊RTL設計またはRTL検証の実務経験があること（1年以上）

【電子機器メーカーでの回路設計と評価を担うエンジニアのお仕事】

■マイコン周辺回路の設計・評価業務
■アートワーク設計の外注先への仕様伝達・設計指示・成果物レビュー
■製品評価業務（信頼性試験、EMC試験対応 など）
■設計ドキュメントの作成・更新
■不具合発生時の原因解析・対策検討

＜おすすめポイント＞
＊ネットワーク機器・IoT機器など成長分野の製品開発に長期的に関われる環境
＊マイコン周辺回路、アートワーク、EMC・信頼性試験まで一連の流れを担当
＊在宅勤務の相談可で柔軟な働き方にも対応
＊開始時期相談可能です

【半導体開発企業/PDK開発のお仕事】

半導体設計で使用される PDK（Process Design Kit） ルール開発
・以下のEDAツール、DRC／LVS／FILL／PERC などの物理検証ルールをゼロから設計・開発を実施
・Siemens Caliber 、Synopsys ICV、Cadence Pegasus 等を用いたルール開発
上記に付随ルール検証・調整・改善作業等
・出張有（要相談）

■必要スキル
以下いずれかEDAツール
DRC／LVS／FILL／PERCルールをスクラッチ（新規）作成経験
Siemens Cal、Synopsys、Cadenc

【半導体開発/インターポーザ設計のお仕事】
TEGチップ/シリコンインターポーザ設計に関する以下
・資料不備のチェック
・概略仕様の理解、設計工数の試算
・EDA初期設定（テクノロジー設定、デザインルール設定など）
・EDA設定の変更（層数変更、デザインルール変更、ライブラリー更新）
・セルライブラリー作成　など

＜必須条件＞
※以下の経験を5年程度
・シリコンインターポーザの設計経験
・半導体チップ評価用TEG設計経験
・上記半導体設計用EDAのオペレーション経験
・Linux上でのオペレーション経験
・Cadence Virtuosoによる設計経験

【自動車部品メーカーでの開発・設計のお仕事】

・自動車の内装設計・車両開発業務
・筐体設計業務、モデリング業務、CAE解析

≪おすすめポイント♪≫
◎派遣スタッフさんが活躍されている職場です♪
◎嬉しい！食堂あり♪
◎開始時期相談可能です♪

【半導体開発／樹脂パッケージ設計エンジニア募集】

<業務内容>
RDLインターポーザ/樹脂パッケージ設計業務
・資料の不備チェック～概略仕様の理解、設計工数の試算
・EDA初期設定（テクノロジー設定、デザインルール設定）、EDA設定変更（層数/デザインルール変更、ライブラリ作成・更新）配置配線、DRC/LVS実行、図面作成

<必須条件>
・プリント基板またはパッケージ基板の設計経験
・設計用EDAツールの操作経験
・以下いずれかのEDAツールの使用経験
Cadence Allegro／APD
図研 CR-8000（DFM Center／Design Force）

【精密機器メーカーでの制御機器の商品開発における電子回路設計・評価のお仕事】

◆設計業務
・組み込み機器、PCアーキテクチャの電子回路設計
・代替部品の調査
・技術検討(部品の代替要否検討)
・部品代替のための設計変更
・技術検討報告書の作成
◆製品評価、実機動作検証業務
・評価基準に基づく試験項目検討～実施
・不具合発生時の検証

＜おすすめポイント＞
＊部品選定・技術計算を含む回路設計経験、性能評価・EMC試験などのエレキ評価経験が必須
★開始時期相談可能です

【精密機器メーカーでの制御機器の商品開発における電子回路設計・評価のお仕事】

◆設計業務
・組み込み機器、PCアーキテクチャの電子回路設計
・新規部品の選定、代替部品の調査
・技術検討(部品の代替要否検討、新規回路の回路・部品定数検討)
・部品代替の設計変更
・技術検討報告書の作成
◆製品評価、実機動作検証業務
・評価基準に基づく試験項目検討～実施
・不具合発生時の調査・検討
◆安全規格対応業務
・ドキュメント作成

＜おすすめポイント＞
＊部品選定・技術計算を含む回路設計経験、性能評価・EMC試験などのエレキ評価経験、計測器操作スキルが必須

【IT業界でのシステム開発のお仕事です?】

★開始時期相談可能です

・AUTOSAR -CPを用いたECU開発
・詳細設計～結合テスト

◆必須スキル
・組込ECU開発経験、既存コード（C言語）の
　解析経験のある方

【大手LSIメーカーにてレイアウト設計業務（当社スタッフいます】

★開始時期相談可能です

■業務内容
・主にプロセス世代40～12nmのモバイルイメージセンサのアナログレイアウト設計業務
・設計プロジェクトの一員として参画し、チームメンバーと役割分担をしてレイアウト設計業務を遂行
・回路設計者とコミュニケーションをとりながらのレイアウト設計、物理検証の実行と結果のまとめ
・レビュー結果説明、設計報告書のまとめ　など

■必須スキル
・アナログ回路のレイアウト設計業務を3年以上

【大手LSIメーカーにてCIS設計のお仕事】

■業務内容
・CMOSイメージセンサのAD変換(LM,CM,CN)
・Vドライバ(VS)、周辺回路(DA,BC,VM)などのアナログレイアウト設計
・委託レイアウトメンバーのコントロール(指示出し、委託管理)

■必須スキル
＊CADENCE Virtuosoを使用した半導体のアナログレイアウト設計の業務経験があること

＜おすすめポイント＞
＊在宅勤務有！（週2～3回）
★開始時期相談可能です

【大手LSIメーカーにてCIS設計のお仕事】

■業務内容
◆センサ全体の仕様整理業務
・トップ全体から子ブロックの各階層で設計仕様と検証仕様をリバースエンジニアリング
・仕様を表出化、分類、整理することで再利用容易な形に再編
・再編した仕様の、機能仕様レビューや機能検証による確認

■必須スキル
＊HW論理設計のご経験（3年以上）

＜おすすめポイント＞
★開始時期相談可能です
＊在宅勤務有！（週2回）

【ソフト受託開発企業での車載機開発支援業務のお仕事】

★開始時期相談可能です

・開発チームとコミュニケーションを取りながら設計のサポートする。
・不具合発生時には開発チーム及び検証チームとコミュニケーションを取りながらログや実機検証結果から一次解析を行う。
・開発における問題点や不具合概要の纏め資料を作成し機能責任者へ報告する。
・プロジェクト進捗管理をサポートする。

【大手電機メーカーでの性能評価などのお仕事】

・家庭用の性能評価（海外向け）庫内温度の測定
・熱量評価等

≪おすすめポイント♪≫
＊理系スキル・評価経験を活かせる技術系ポジション！
＊食堂・休憩室完備、設備充実◎
＊時短勤務応相談可能
＊期間限定後、長期延長も見込める安定雇用！

【大手SoC開発企業でのインプリ設計エンジニア】

＜お仕事内容＞
◆大規模SoCの物理設計エンジニア
・レイアウト・タイミングを中心としたインプリ設計
・Cadence InnovusやSynopsys Primetimeを用いたブロックレイアウト設計・STA解析
・仕様書に基づく制約条件の作成・設定
・Perl／TCLなどスクリプトによる設計フローの自動化・効率化
・開発部門内および関連部門との連携・情報共有　など

＜おすすめポイント＞
＊大規模案件に携わりながら、物理設計スキルをしっかり磨けます
＊最先端ツールをフル活用できる就業先です
＊開始時期相談可能です

【大手自動車メーカーでの設計・評価業務です】

★開始時期相談可能です

◆用品内外装部品の開発業務全般
◆他部署、仕入先との調整、交渉
◆用品内外装部品の原価低減、品質向上活動、市場不具合対応

＊＊＊おすすめポイント＊＊＊
◎樹脂部品の設計のご経験をお持ちの方必見！

お気軽にお問い合わせください！